怎么檢測我們SMT貼片加工的合格率?

要檢測 SMT（表面貼裝技術）貼片加工的合格率，可以從以下幾個方面進行：

一、外觀檢查

借助放大鏡、顯微鏡等工具，對貼片后的電路板進行目視檢查。查看元件是否正確安裝，有無偏移、歪斜、立碑等不良現(xiàn)象。

元件位置應與設計圖紙一致，偏移量應在規(guī)定的公差范圍內(nèi)。例如，對于常見的貼片元件，偏移量一般不超過元件寬度或長度的 1/4。

檢查是否有立碑現(xiàn)象，即片式元件一端翹起，未與焊盤完全接觸。立碑會導致電路連接不良，影響產(chǎn)品性能。

檢查焊點質(zhì)量。觀察焊點是否光亮、飽滿，有無虛焊、漏焊、橋接等問題。

良好的焊點應呈現(xiàn)出光滑、明亮的外觀，焊錫量適中，無過多或過少的情況。虛焊表現(xiàn)為焊點與元件引腳或焊盤之間未形成良好的連接，輕輕觸碰可能會松動。漏焊則是指某些焊點未進行焊接。橋接是指相鄰的焊點之間被焊錫連接在一起，造成短路。

檢查 PCB（印刷電路板）表面是否清潔，有無殘留的焊劑、錫渣等雜物。殘留的雜物可能會影響電路的性能，甚至導致短路等故障。

二、電氣性能測試

使用萬用表、示波器等儀器，對貼片后的電路板進行電氣性能測試。檢測電路的通斷、電阻、電容、電感等參數(shù)是否符合設計要求。

例如，通過萬用表的電阻檔測量電路中各點之間的電阻值，與設計值進行比較，判斷是否存在短路或斷路情況。使用示波器可以觀察信號的波形、幅度、頻率等參數(shù)，確保電路的信號傳輸正常。

進行功能測試。將電路板連接到相應的測試設備上，模擬實際工作環(huán)境，測試電路板的各項功能是否正常。

對于不同類型的電路板，功能測試的方法也不同。例如，對于數(shù)字電路，可以通過輸入特定的信號序列，檢測輸出信號是否正確；對于模擬電路，可以測量電壓、電流等參數(shù)，判斷電路的放大、濾波等功能是否正常。

三、可靠性測試

進行溫度循環(huán)測試。將電路板置于不同的溫度環(huán)境下，進行多次循環(huán)，觀察電路板在溫度變化過程中的性能變化。

溫度循環(huán)測試可以模擬電路板在實際使用過程中可能遇到的溫度變化情況，檢測電路板的可靠性和穩(wěn)定性。例如，將電路板在 -40℃至 + 85℃的溫度范圍內(nèi)進行多次循環(huán)，每次循環(huán)包括升溫、保溫和降溫三個階段，觀察電路板在不同溫度下的電氣性能和外觀是否發(fā)生變化。

進行振動測試。將電路板安裝在振動臺上，進行不同頻率和幅度的振動測試，觀察電路板在振動環(huán)境下的性能變化。

振動測試可以模擬電路板在運輸、安裝和使用過程中可能受到的振動情況，檢測電路板的機械強度和可靠性。例如，在一定的頻率范圍內(nèi)進行正弦振動或隨機振動測試，觀察電路板上的元件是否松動、焊點是否開裂等。

進行潮熱試驗。將電路板置于高濕度和一定溫度的環(huán)境下，進行一段時間的潮熱試驗，觀察電路板在潮濕環(huán)境下的性能變化。

潮熱試驗可以模擬電路板在潮濕氣候條件下的使用情況，檢測電路板的防潮性能和可靠性。例如，將電路板置于相對濕度為 90% 以上、溫度為 40℃的環(huán)境下進行一定時間的試驗，觀察電路板是否出現(xiàn)腐蝕、漏電等問題。

通過以上方法，可以全面檢測 SMT 貼片加工的合格率，確保生產(chǎn)出的電路板質(zhì)量可靠，滿足使用要求。